国防高等研究計画局（Defense Advanced Research Project Agency： DARPA）は、「Common Heterogeneous Integration and Intellectual Property (IP) Reuse Strategies: CHIPS（共通の異種統合及び知的財産再使用戦略）」プログラムを発表した。CHIPSプログラムの狙いは、機器の印刷回路板（printed circuit boards: PCB）の集合的機能を一つのチップぐらいの大きさに縮小・統合する技術を開発することである。新プログラムのマネジャー、ダニエル・グリーン氏（Daniel Green）は、「CHIPSプログラムの目的は、コンポーネント・チップの物理的ライブラリ、つまり『チップレット（chiplet）』をモジュラー方式で組み立て可能な形で考案することである」と述べている。
Defense Advanced Research Project Agency “Another Big Shrink: Tiling Chiplets into Next-Generation Microsystems” (7/7/16)