膨大かつ複雑なマイクロエレクトロニクス分野の方向性を強化することを狙いとして、国防高等研究計画局（Defense Advanced Research Project Agency： DARPA）と、産業パートナーによるコンソーシアム「合同大学マイクロエレクトロニクス・プログラム（Joint University Microelectronics Program: JUMP）」は、マイクロエレクトロニクス技術の既存及び新興の課題に対処するハイリスク・ハイペイオフ研究を行う協力大学の選出を完了した。そして1月1日、全国で30以上の大学の研究者で構成される6つのJUMP研究センターが探索的研究イニシアチブに着手した。本イニシアチブは、産業パートナーとの5年間にわたる最高2億ドルのコスト分担型プログラムで、選出された大学研究センターは、国防総省（Department of Defense）及び国防面で2025年以降に求められるマイクロエレクトロニクス・べースのディスラプティブな技術につながる可能性がある基礎研究を主導していく。
