AXIOSは3月4日、台湾積体電路製造（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.: TSMC）が米国での半導体製造に、さらに1,000億ドルを投資すると報じた。これは、アリゾナ州での既存の650億ドルの投資に加えられるもので、米国の国家安全保障とAI経済の加速を目的とした国内チップ生産の推進の一環であるという。また、台湾の政治的な不安定性を避けるため、製造拠点を多様化し、米国での半導体生産を強化していこうという狙いもある。新たな投資は、3つの製造工場、2つの先進的なパッケージング施設、研究開発センターの建設に充てられる予定であり、4万人の建設雇用を創出し、将来的には数万の高給技術職を生むと期待され、米国史上最大の外国直接投資となるという。バイデン政権は2024年11月、CHIPS科学法（CHIPS and Science Act）に基づきTSMCと66億ドルの助成金契約を締結した。この発表は、TSMCがインテル社（Intel）のチップ生産の一部を買収する可能性が報じられる中で行われた。

AXIOS “TSMC to invest additional $100B in U.S. chips manufacturing” (03/04/25)
https://www.axios.com/2025/03/03/tsmc-arizona-chips-investment-trump