マイクロエレクトロニクス業界では、システム性能増大を可能とする手段として、並列処理（parallelism）への期待が高まっているが、ノード間のデータ移動が原因となり、並列処理による性能向上は限定された状況となっている。このため、データ移動に、電気的要素ではなく光学的要素を取り入れることで、エネルギー消費を大幅に削減すると同時に、データキャパシティーの増大、および、大規模な並列処理を達成できる可能性に期待が高まっている。こうした中、国防高等研究計画局（Defense Advanced Research Project Agency: DARPA）は、「超スケーラビリティのためのフォトニクス・パッケージ（Photonics in the Package for Extreme Scalability: PIPES）」プログラムを開始する。同プログラムは、チップ・レベルで光学信号を利用することでマルチ・チップ・モジュールの性能を向上させることを狙いとしている。​
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Defense Advanced Research Project Agency “Bringing Photonic Signaling to Digital Microelectronics” (11/1/2018)​