1月17日、商務省(Department of Commerce)は、CHIPSインセンティブプログラム(CHIPS Incentives Program)の商用半導体製造施設への資金提供(Funding Opportunity for Commercial Fabrication Facilities)として、3社への拠出を発表した。コーニング社(Corning)に3,200万ドル、エドワーズ・バキューム社(Edwards Vacuum)に1,800万ドル、インフィネラ社(Infinera)に9,300万ドルを支援する。それぞれ、ニューヨークやカリフォルニアにおける半導体製造能力を強化し、多くの雇用を創出することを目的としたプロジェクトとなっている。さらに、ニューヨーク州マルタでの高度パッケージング技術拡張のため、グローバル・ファウンドリーズ(GlobalFoundries)に7,500万ドルが追加支給される。「米国のためのCHIPS(CHIPS for America)」イニシアチブは、国内の半導体サプライチェーンを強化し、米国の経済および国家安全保障を強化することを目的としている。