バイデン政権は1月7日、商務省（Department of Commerce）が、CHIPSインセンティブ・プログラム（CHIPS Incentives Program）の商業化製造施設に関する資金提供機会（Funding Opportunity for Commercial Fabrication Facilities）の下、ヘムロック・セミコンダクター社（Hemlock Semiconductor: HSC）に最高3億2,500万ドルの直接資金を提供すると発表した。HSCは、米国を拠点とする唯一の高純度ポリシリコン製造事業者で、最先端の半導体市場に適応するのに必要な高純度のポリシリコンを生産する世界でわずか5社の1社である。今回のアワードは、ミシガン州ヘムロックにおける新規の製造施設建設を支援し、約180名の製造雇用と1,000名以上の建設雇用（建設期間を通じて）の創出が見込まれている。2024年10月21日に商務省とHSCの間で予備的規約覚書の署名が行われ、その後の商務省による精査が完了したことを受け、今回のアワードが決定した。
