バイデン政権は12月20日、商務省（Department of Commerce）が、CHIPSインセンティブ・プログラム（CHIPS Incentives Program）の商業化製造施設に関する資金提供機会（Funding Opportunity for Commercial Fabrication Facilities）の下、サムスン電子（Samsung Electronics）に最大47億4,500万ドルの直接資金のアワードを提供すると発表した。この発表は、2024年4月15日における予備的規約覚書の署名と、商務省による精査の完了を経て行われた。この資金は、サムスン社がテキサス州中央部にある既存の拠点を最先端半導体の開発及び製造を目的とした包括的なエコシステムへと転換することを目的として今後数年間に行う370億ドル以上の投資を支援する。これには、テキサス州テイラーにおける2件の新たな最先端のロジック工場とR&D施設、更にオースティンにある既存の施設の拡張が含まれる。サムスン社は、米国内で今後の技術開発を継続することで、米経済及び国家安全保障の強化と、米国及び世界の半導体サプライチェーンの対応力向上へ向けたステップを踏む。
