商務省（Department of Commerce）の産業安全保障局（Bureau of Industry and Security: BIS）は12月6日、米国の重要インフラを直接的または間接的に支えるサプライチェーンにおける成熟ノード半導体チップ（または「レガシー・チップ」）の使用に関する報告書を発表した。報告書には、中国を拠点とする事業体によって製造されたレガシー・チップの米企業による使用に関するキーファインディングが含まれている。報告書は、国防生産法（Defense Production Act: DPA）に基づく権限によってBISが収集したデータに基づくもので、①レガシー・チップを含む製品を販売している企業は依然として、半導体サプライチェーンにおける可視性が欠落している。調査対象となった企業の約半分が、自社の製品に中国を拠点とする工場で生産されたチップが含まれているか否かを判断できなかった、②寄せられた回答に基づくと、中国を拠点とする工場で製造されたチップの使用は米企業の間で広がっており、こうした企業の製品の3分の2以上に中国発のチップが含まれている。ただし、これらのレガシー・チップが製品全体で使用されているチップの合計数に占める割合は限定的である、などが示されている。報告書のファインディングは、通信や自動車、医療機器、防衛基盤などの米国の重要産業において、現在どれほどの米国企業が、中国を拠点とする企業によって製造されたレガシー・チップを調達しているのかやそれらのチップの使用がどの程度広がっているのかを示す。

Bureau of Industry and Security “BIS Publishes Assessment on the Use of Mature-Node Chips” (12/6/24)