チップスケールの集積フォトニクスを備えた未来の光マイクロシステム​

レーザーは、光通信から遠隔検知、製造、医薬と幅広い分野で必須となっており、様々なフォトニクス要素を一つのチップにまとめた光集積回路(photonic integrated circuit: PIC)は、レーザーやその他の光システムの工学に変革をもたらし、サイズ/重量/パワーが向上した。しかし、現行のPICSを軍事的に使用するには限界がある。こうした中、国防高等研究計画局(Defense Advanced Research Project Agency: DARPA)は光マイクロシステムの発展を阻む障害に対処するため、「ユニバーサル・マイクロスケールの光システムのためのレーザー(Lasers for Universal Microscale Optical Systems: LUMOS)」プログラムを開発した。LUMOSは、一つのチップで、効率的な光の利得、高速の変調及び検出、受動性機能損失の削減を実現する、完全かつ高度な能力の集積フォトニクス・プラットフォームの開発に取り組む。​

Defense Advanced Research Project Agency “Powering Future Optical Microsystems with Chip-Scale Integrated Photonics” (11/21/19)