国際半導体製造装置材料協会（Semiconductor Equipment and Materials Institute: SEMI）は6月25日、人工知能（AI）の急速な普及に伴い、7ナノメートル（nm）以下の世界先端半導体製造能力が2028年までに69%増加し、月産140万枚に達するとの予測を発表した。同協会の報告書「300mmファブ展望（300mm Fab Outlook）」によると、2024年の月産85万枚（wafers per month: wpm）から2028年には過去最高の140万枚なり、年平均成長率は業界平均の2倍にあたる約14%で推移する見込みという。全体の半導体製造能力も2028年には月産1,110万枚の過去最高水準に達し、年平均7%の成長を維持すると予測する。設備投資額も2024年の260億ドルから2028年には500億ドル超に拡大し、94%増加する見通しで、2nm以下の技術については、2026年に量産開始し、2028年には1.4nm技術の商用展開が予定されている。

SEMI “SEMI Forecasts 69% Growth in Advanced Chipmaking Capacity Through 2028 Due to AI” (06/25/25)
https://www.semi.org/en/semi-press-release/semi-forecasts-69-percent-growth-in-advanced-chipmaking-capacity-through-2028-due-to-ai