国際半導体製造装置材料協会（Semiconductor Equipment and Materials Institute: SEMI）は4月28日、2024年の世界半導体材料市場の売上高が前年比3.8%増の675億ドルに達したと発表した。ウェハー製造材料の売上高は前年比3.3%増の429億ドルとなり、高性能コンピューティング（HPC）や広帯域メモリ（HBM）向けの先端材料需要を反映した。パッケージング材料の売上高は前年比4.7%増の246億ドルとなり、化学機械研磨（Chemical mechanical planarization: CMP）、フォトレジストおよび関連資材が2桁成長となり、シリコンとシリコン・オン・インシュレーター（Silicon-on-insulator: SOI）以外は全て前年比で増加した。トレーリング・エッジ（成熟ノード）分野向けのシリコン需要は低迷が続き、在庫調整の影響で7.1%減少した。地域別では台湾が201億ドルで15年連続の最大消費国となり、中国が135億ドルで2位、韓国が105億ドルと続いた。日本（マイナス3.2％）を除くすべての地域が1桁成長を達成した。

SEMI “2024 Global Semiconductor Materials Market Posts $67.5 Billion in Revenue, SEMI Reports” (04/28/25)
https://www.semi.org/en/semi-press-releases/2024-global-semiconductor-materials-market-posts-67.5-billion-dollars-in-revenue-semi-reports