国際半導体製造装置材料協会（Semiconductor Equipment and Materials Institute: SEMI）は3月25日、2025年の世界の半導体製造装置投資が前年比2%増の1,100億ドルになると発表した。同社の四半期世界ファブ予測（World Fab Forecast）最新レポートによると、高性能コンピューティング（High-Performance Computing: HPC） やメモリ分野、AI関連の需要拡大を背景に2020年以降6年連続で増加しており、2026年には18%増の1,300億ドルとなる見込みである。論理（ロジック）・マイクロセグメント部門が投資をけん引し、2025年は520億ドル、2026年は590億ドルとなる見込みで、メモリセグメントも2025年に320億ドル（DRAM210億ドル、NAND100億ドル）と予測する。2025年、中国は依然最大の投資国であるが、前年比24%減の380億ドルと投資額は縮小する一方で、韓国は29%増の215億ドル、台湾は210億ドルとなるという。SEMIのアジット・マノチャ会長（Ajit Manocha）は約50の新工場が稼働予定で人材育成が急務と強調した。

SEMI “Global Fab Equipment Investment Expected to Reach $110 Billion in 2025” (03/25/25)
https://www.semi.org/en/semi-press-release/global-fab-equipment-investment-expected-to-reach-110-billion-dollar-in-2025