2月5日の報道によると、3M社は、次世代半導体のパッケージングや処理技術の研究開発を推進するため、大手半導体サプライヤー12社による戦略的パートナーシップ「US-JOINT」コンソーシアムに参加する。2023年に設立され、日本を拠点とするレゾナック社が主導するこのコンソーシアムには、日米の主要企業が参画している。3M社は、25年以上に亘り、半導体用材料や加工補助を供給しており、参加により、統合ソリューションプロバイダーとしての位置づけを強化することが期待されている。

HPC Wire “3M Joins Consortium to Accelerate Semiconductor Tech in the US” (02/05/25)