商務省（Department of Commerce: DOC）は1月16日、CHIPS国家先端梱包製造プログラム（National Advanced Packaging Manufacturing Program: NAPMP）が、先端梱包における米国のリーダーシップを強化すること、新技術が検証されて大規模に米国製造へと移行できるようにすることを目的として、合計14億ドルのアワード資金を最終取りまとめしたと発表した。アワードは、①先端基板及びマテリアル研究を目的として、アブソリクス社（Absolics Inc.）、アプライド・マテリアルズ社（Applied Materials Inc.）、アリゾナ州立大学（Arizona State University）に各1億ドルずつ、②アリゾナ州テンペにあるNSTCプロトタイピング及びNAPMP先端梱包パイロット施設（NSTC Prototyping and NAPMP Advanced Packaging Piloting Facility）の先端梱包機能を運営管理するNatcastに11億ドル、となっている。
