半導体業界団体のSEMIは2024年12月19日、四半期報告「世界製造工場予測（World Fab Forecast）」の最新版（2024年第4四半期）を発表した。それによれば、半導体業界では2025年に18件の新規製造工場の建設が開始される予定である。これには、200mmの製造工場3件と、300mmの製造工場15件が含まれ、その大半は2026～2027年に稼働開始予定となっている。2025年に建設が開始される新規製造工場の件数が最も多いのは米国と日本（各4件）で、次いで中国と欧州・中東（各3件）、台湾（2件）、韓国と東南アジア（各1件）となっている。半導体製造能力は引き続き加速する見込みで、年間の成長率予測は6.6％、2025年は月間3,360万枚のウェハーが生産される見通しである。

SEMI “Eighteen New Semiconductor Fabs to Start Construction in 2025, SEMI Reports” (1/7/25)