国際半導体製造装置材料協会（Semiconductor Equipment and Materials Institute: SEMI）は4月7日、2025年の世界半導体製造装置の販売額が前年比15％増の1,351億ドルに達したと発表した。人工知能（AI）技術の急速発展に伴い、最先端ロジックやメモリー向けの設備投資が大きく貢献し、記録的な成長となった。特に後工程のテスト装置市場は55％と大幅に伸長し、AIや高帯域幅メモリー（High-Bandwidth Memory: HBM）の性能向上要求に伴い拡大した。地域別では中国、台湾、韓国の3地域で世界シェアの79％を占めるなど、アジアに集中した。中でも台湾は、AIや高性能コンピューティング（High Performance Computing: HPC）需要を受け、90％増の315億ドルを記録した。韓国もHBMへの投資により26％増の258億ドルに達し、日本も22％増の95億ドルを記録した。中国は成熟ノードや先端容量への投資が継続し、493億ドルと高い水準を維持した。一方、欧州は産業需要の低迷で41％減の29億ドル、北米は設備拡張後の支出鈍化で20％減の109億ドルとなった。

SEMI “SEMI Reports Global Semiconductor Equipment Billings Reached $135 Billion in 2025, Up 15% Year-on-Year” (04/07/26)
https://www.semi.org/en/SEMI-Reports-Global-Semiconductor-Equipment-Billings-Reached-135-Billion-in-2025