Day: November 5, 2026
中間選挙で民主勝利 IT・AI規制強化へ
NEXTGOV/FCWは11月4日、中間選挙で野党・民主党が上下両院で過半数を獲得したことを受け、ITやサイバーセキュリティ、人工知能(AI)に関する連邦政府への監視が強化される見通しと報じた。国土安全保障省(Department of Homeland Security: DHS)のAI活用監視ツールや人員削減に関する調査に加え、現政権下で停止していた連邦情報技術調達改革法(Federal Information Technology Acquisition Reform Act: FITARA)に基づく各省庁IT整備の進捗状況評価が再開される可能性が高い。また電力消費増や雇用影響への懸念から有権者の81%がAIの安全管理基準を求めているとの世論調査を受け、AI規制が争点化するとみられる。また選挙の出口調査では有権者の56%がAIとデータセンターへの対応策が支持の決め手となったと回答し、地方選挙でのデータセンター建設を制限する住民投票の結果を裏付ける形となった。民主党は来年1月の与党奪還後にAI規制法案やIT調達の見直し、エネルギー研究への支援拡充を優先課題として取り組んでいくとみられる。 NEXTGOV/FCW “What the midterm results mean for federal tech policy” (11/4/26) https://www.nextgov.com/people/2026/11/what-midterm-results-mean-federal-tech-policy/417043/?oref=ng-homepage-river
核融合産業協会、J-Fusionと連携 商用核融合の展開加速で覚書
核融合産業協会(Fusion Industry Association: FIA)は10月27日、日本のフュージョンエネルギー産業協議会(Japan Fusion Energy Council: J-Fusion)と核融合分野における世界的な産業連携の強化に向けた覚書(MoU)を締結したと発表した。2030年代の実用化に向けた知見共有や人材育成、供給網(サプライチェーン)構築などの協力を推進する内容で、産業界を中核とする国際核融合エコシステムを構築し、核融合開発における戦略的連携を促進する。商務省(Department of Commerce)が推進する世界の核融合産業発展における国際協力推進活動の一環で、同協会は核融合貿易使節団として訪日した。代表団は滞在中、首相官邸で内閣官房幹部らと面会したほか、京都や大阪、神戸の先進スタートアップや三菱重工業などの研究施設や工場を視察した。日本政府は核融合を国家戦略分野と位置づけ、経済産業省が4件の実証事業を始動させるなど商用化への動きを加速させており、両組織は官民や研究機関との連携を促すことで、相互の産業基盤を強固にする方針を示した。 FIA “FIA Leads Fusion Trade Mission to Japan” (10/27/26) https://www.semi.org/en/semi-press-release/worldwide-silicon-wafer-shipments-increase-13.4-percent-year-on-year-in-q3-2026-semi-reports 参照: FIA “FIA and J-Fusion Announce Partnership as Japan Accelerates Push to Commercial Fusion Deployment” (10/27/26) FIA and J-Fusion Announce Partnership as Japan Accelerates Push to Commercial Fusion Deployment
半導体ウエハー出荷面積、第3四半期は13.4%増
国際半導体製造装置材料協会(Semiconductor Equipment and Materials Institute: SEMI)は11月4日、2026年第3四半期の半導体シリコンウエハーの世界出荷面積が前年同期比13.4%増の37億5,600万平方インチとなったと発表した。景気回復や人工知能(AI)、高度パッケージ需要の拡大により、前期比でも5.1%増となり、成長の加速が鮮明となっている。AI関連需要が先端ロジック半導体やメモリだけでなく、電力制御用デバイス(パワー半導体)や光関連分野へ拡大したことに加え、ロボットやAIサーバー用電源、汎用産業用半導体の需要改善など産業向け需要が回復し、伸びを牽引した。また、ボンディング(接合・接続・固定)技術や先端パッケージング向け用途も拡大し、研磨加工を施した直径300ミリメートルのウエハー需要も堅調に推移している。半導体シリコンウエハーはあらゆる電子機器に不可欠な部品である半導体を構成する基盤材料で、高度加工された薄い円盤の形状をしている。 SEMI “Worldwide Silicon Wafer Shipments Increase 13.4% Year-on-Year in Q3 2026, SEMI Reports” (11/04/26) https://www.semi.org/en/semi-press-release/worldwide-silicon-wafer-shipments-increase-13.4-percent-year-on-year-in-q3-2026-semi-reports
国防総省、レオラボ社と1.5億ドルの融資契約
国防総省(Department of Defense)の戦略資金局(Office of Strategic Capital: OSC)は11月4日、宇宙領域把握(Space Domain Awareness: SDA)及び宇宙交通管理(Space Traffic Management: STM)のソリューションを提供するレオラボ社(LeoLabs)と1億5,000万ドルの条件付き融資契約を締結したと発表した。高度センサーや多目的フェイズド・アレイ(位相配列)型レーダーなどの製造インフラ拡張に向け、同額の民間拠出と合わせ総額3億ドルを投入する。同社が手がける移動式レーダー装置「スカウト(Scout)」をはじめとする先進的な地上設置型レーダーアンテナ装置の生産を加速する計画で、宇宙領域における技術競争が激化する中、戦略的優位性を確保していく。また民間資本を活用した国産宇宙レーダー製造基盤を強化することで、地政学的リスクに対応する狙いもあり、同盟国への展開も視野に入れている。同省は関係国との迅速な情報共有を基に、宇宙空間での迅速な意思決定につなげていく方針と説明した。 Department of Defense “Department of War’s Office of Strategic Capital Signs $150 Million Conditional Loan Commitment With LeoLabs, Inc.” (11/04/26) https://www.war.gov/News/Releases/Release/Article/4641087/department-of-wars-office-of-strategic-capital-signs-150-million-conditional-lo/
ARPA-H、日本と医療・バイオ工学分野で連携加速
厚生省(Department of Health and Human Services: HHS)傘下の医療高等研究計画局(Advanced Research Projects Agency for Health:ARPA-H)は11月4日、日米技術繁栄協定(Technology Prosperity Deal: TPD)に基づく保健・バイオ工学分野の協力推進に向け、日本の研究機関を視察したと発表した。両国の最先端技術を融合し、革新的な医療技術の開発加速を目的とするもので、代表団は1週間の滞在期間中、次世代医療技術を開発する研究所の現地視察や協議を各地で行なった。欧米や韓国などのイノベーション機関とのセッションでは、同局の国際事務部門がハイリスクな初期技術開発への投資モデルを提示したほか、内閣府や厚生労働省などの政府機関との協議では、規制科学やバイオ医薬品の供給網(サプライチェーン)確保、長寿や健康寿命の延伸といった共通課題について意見を交わした。さらに生物製剤の保管・流通、量子技術やロボット工学など日本の強みも確認し、各分野での具体的な技術連携に向け引き続き協議を進めていく方針を示した。 ARPA-H “From podium to partnership: A week representing ARPA-H in Japan” (11/04/26) https://arpa-h.gov/news-and-events/podium-partnership-week-representing-arpa-h-japan