国際半導体製造装置材料協会（Semiconductor Equipment and Materials Institute: SEMI）は10月28日、2025年の世界のシリコンウエハー出荷が前年比5.4%増の128億2,400万平方インチ（Million Square Inches: MSI）に達すると発表した。最先端ロジックデバイス向けの先進エピタキシャルウェーハ（epitaxial wafers）や広帯域幅メモリ（High Bandwidth Memory: HBM）向けの研磨ウエハーなど、AI（人工知能）関連の需要増加が成長を牽引した。2028年には出荷量が154億8,500万平方インチ（MSI）に達し、新記録を達成すると予測している。一方、AI以外のアプリケーション向けのウエハー出荷も、近年の低迷から徐々に回復しつつある。SEMIの予測によると、この成長基調は2028年まで続き、AIの利用が広がるにつれて、データセンターだけでなくスマートフォンなどのエッジデバイスでも、より多くの計算リソースが必要になっていることから、シリコンウエハーの出荷がさらに増加するとみられている。

SEMI “SEMI Reports Global Silicon Wafer Shipments to Rebound 5.4% in 2025, with New Record Expected by 2028” (10/27/25)
https://www.semi.org/en/semi-press-release/semi-reports-global-silicon-wafer-shipments-to-rebound-5.4-percent-in-2025-with-new-record-expected-by-2028