半導体・電子機器の設計・製造サプライチェーン企業及び専門職が所属する業界団体SEMIの技術コミュニティであるフレックステック（FlexTech）は6月18日、先進マテリアル・3Dプリントを含む先進柔軟ハイブリッド電子機器（flexible hybrid electronics FHE）技術の進歩を目的とする提案書要求（Request for Proposals：RFP）を発表した。選出されたプロジェクトは、米陸軍研究所（Army Research Laboratory：ARL）から25万～75万ドルの助成を受給するが、助成受給チームもマッチングファンドを提供してプロジェクトコストを賄うことになる。RFPの対象分野は、①先進マテリアル、②マルチスケール・マルチマテリアル・3Dプリント電子機器製造のための統合デジタルツインプラットフォーム、③拡張可能FHE・3Dプリント電子機器製造のためのシステム統合・信頼性・規格、④「市場・応用状況評価」「FHEプロセス開発キット」「3D構造協調設計ツール」に関するオープントピック、の4分野となる。

SEMI “SEMI FlexTech Solicits Proposals for Advancing the Future of Flexible Hybrid Electronics” (06/18/25)
https://www.semi.org/en/semi-press-releases/semi-flextech-solicits-proposals-for-advancing-the-future-of-flexible-hybrid-electronics