国防高等研究計画局（Defense Advanced Research Projects Agency：DARPA）は23日、「電子工学復活イニシアティブ（Electronics Resurgence Initiative：ERI）」の一環として、「3次元モノリシックチップ上システム（Three Dimensional Monolithic System-on-a-Chip：3DSoC）」プログラム及び「新規計算に必要となる基盤（Foundations Required for Novel Compute：FRANC）」プログラムの下で助成を受給する学術機関及び企業を発表した。「3DSoC」と「FRANC」は、2017年9月に立ち上げられた、ERIの「ページ3（Page 3）」プログラム6件の中のERIマテリアル・統合研究推進分野の2件で、「3DSoC」は、第3次元を持つ単一基質上にミクロシステムを構築するマテリアル・設計ツール・製造技法の開発を目指し、マサチューセッツ工科大学（Massachusetts Institute of Technology）やスカイウォーターテクノロジーフォンドリー（Skywater Technology Foundry）などが助成を受けることとなった。一方、「FRANC」は、スタティックRAMの速度と記憶域クラスメモリの密度を持つ新たなマテリアル及び機器の活用を目指しており、フェリック社（Ferric, Inc）やカリフォルニア大学ロサンゼルス校（University of California, Los Angeles）などを支援する。
