国際半導体製造装置材料協会（Semiconductor Equipment and Materials Institute: SEMI）は4月9日、2024年の半導体製造装置の世界売上高が前年比10%増の1,171億ドルに達したと発表した。セグメント別でみると、前工程向け装置市場におけるウェハー処理装置の売上が9%増加し、後工程向け装置市場も、人工知能（AI）および高帯域幅メモリ（High-bandwidth memory: HBM）製造需要増加に牽引され、力強い回復を見せた。特に、中国の投資が35%増加し、世界の74％を占めた。政府主導の国内生産の強化が進んでおり、投資額も496億ドルに達したという。2位の韓国は3%増加し、2005億ドルを記録した一方、台湾は需要の減少により16%減少し、166億ドルとなった。北米は14%増加し、欧州は25%の減少となった。同協会のアジット・マノチャCEO（Ajit Manocha）は、2024年の業界の成長はAI関連の需要やロジック半導体とメモリの技術革新などによるものと説明している。

SEMI “Global Semiconductor Equipment Billings Surged to $117 Billion in 2024, SEMI Reports” (04/09/25)
https://www.semi.org/en/semi-press-release/global-semiconductor-equipment-billings-surged-to-117-billion-dollars-in-2024-semi-reports