米国科学技術イノベーションニュース

バイデン政権は12月20日、商務省（Department of Commerce）が、CHIPSインセンティブ・プログラム（CHIPS Incentives Program）の商業化製造施設に関する資金提供機会（Funding Opportunity for Commercial Fabrication Facilities）の下、テキサス・インスツルメンツ社（Texas Instruments: TI）に最大16億1,000万ドルの直接資金のアワードを提供すると発表した。この発表は、2024年8月16日における予備的規約覚書の署名と、商務省による精査の完了を経て行われた。資金は、テキサス州に2件、ユタ州に1件予定されている最新施設の新規建設を目的として2020年代末までを通じて行われるTI社の180億ドルの投資を支援する。TI社は、アナログ及び組込プロセッシング半導体製造の世界的リーダーで、現在、現世代及び成熟ノードの半導体の製造に特化している。 Department of Commerce “Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Award with Texas Instruments to Expand U.S. Capacity of Current-Generation and Mature-Node Chips” (12/20/24)

バイデン政権は12月20日、商務省（Department of Commerce）が、CHIPSインセンティブ・プログラム（CHIPS Incentives Program）の商業化製造施設に関する資金提供機会（Funding Opportunity for Commercial Fabrication Facilities）の下、サムスン電子（Samsung Electronics）に最大47億4,500万ドルの直接資金のアワードを提供すると発表した。この発表は、2024年4月15日における予備的規約覚書の署名と、商務省による精査の完了を経て行われた。この資金は、サムスン社がテキサス州中央部にある既存の拠点を最先端半導体の開発及び製造を目的とした包括的なエコシステムへと転換することを目的として今後数年間に行う370億ドル以上の投資を支援する。これには、テキサス州テイラーにおける2件の新たな最先端のロジック工場とR&D施設、更にオースティンにある既存の施設の拡張が含まれる。サムスン社は、米国内で今後の技術開発を継続することで、米経済及び国家安全保障の強化と、米国及び世界の半導体サプライチェーンの対応力向上へ向けたステップを踏む。 Department of Commerce “Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Award with Samsung Electronics to Solidify U.S. Leadership in Leading-Edge Semiconductor Production” (12/20/24)

エネルギー省（Department of Energy）は12月20日、使用済み核燃料のリサイクル技術の進展につながる研究開発活動を支援するため、1,000万ドルの資金提供機会を発表した。米国は現在、使用済み核燃料の商業的なリサイクルを奨励していないが、技術と経済の進化に伴い、選択肢を評価するため、核燃料サイクルに関する研究開発を実施している。現在、米国の原子炉はウランのエネルギー潜在能力の5％未満しか使用しておらず、その使用は一度のみである。使用済み核燃料をリサイクルすることで、資源の活用率を95％引き上げ、無駄を最大90％削減し、原子炉の運用に必要なウランの量を大幅に減らせる可能性がある。エネルギー省は今回の資金提供を通じて、使用済み核燃料のリサイクル技術に関して初期段階の研究開発を支援する。 Department of Energy “U.S. Department of Energy Releases $10 Million to Support Research on Used Nuclear Fuel Recycling Technologies” (12/20/24)

厚生省（Department of Health and Human Services: HHS）傘下の医療高等研究計画局（Advanced Research Projects Agency for Health：ARPA-H）は12月19日、「希少疾病のAI/MLプレシジョン統合型診断（Rare disease AL/ML for Precision Integrated Diagnostics: RAPID）」プログラムを通じた新たな資金提供機会を発表した。RAPIDプログラムは、人工知能（AI）を活用した診断支援システムの開発と、実世界での有効性の検証によって希少疾病の診断にかかる時間や経過に変革をもたらし、現在必要とされる時間のごく一部の時間で患者が正確な診断にたどりつけるよう支援することを意図している。「希少疾病」とされる1万件以上の固有の症状は世界で3億5,000万人に影響しており、集合的には希少疾病は珍しいものではない。多くの患者は、診断に長い時間がかかっており、平均して6年、時には数十年を要する場合もある。RAPIDは今後の革新的なソリューション公募（Innovative Solutions Opening: ISO）を通じて、3つの技術分野（①大規模な希少疾病データの収集、②新規の診断指標の発見、③AI主導型の診断ツールの開発及び評価のための持続可能なプラットフォーム）でプロポーザルの提出を呼びかける。その後も、実世界での多様な状況下でのシステム開発及び実践に焦点を当てた公募なども実施する計画である。 Advanced Research Projects Agency for Health “ARPA-H launches program to accelerate rare disease diagnosis” (12/19/24)

エネルギー省（Department of Energy）の融資プログラム局（Loan Programs Office: LPO）は12月19日、ハンファQセルズ社（Hanwha Q Cells）（以下、「Qセルズ社」）への14億5,000万ドルの融資保証を締結したと発表した。同社は、北米における結晶シリコン太陽電池製造の大手。融資保証は、ジョージア州カーターズビルにあるQセルズ社のソーラー・サプライチェーン施設（インゴットやウェハー、電池、ソーラー・パネルの完成品を製造）を支援する。同施設は、米国内で建設される最大規模のインゴット及びウェハー工場となり、国内のソーラー・サプライチェーンの重要な要素を再確立する。本プロジェクトを通じて、約1,200名の建設雇用を創出し、完成時には約1,650名の正規運用雇用を支援すると予想されている。 Department of Energy “LPO Announces $1.45 Billion Loan Guarantee to Qcells to Finance a Solar Manufacturing Facility in Georgia” (12/19/24)

官民パートナーシップによる「原子力におけるイノベーション加速のためのゲートウェイ（Gateway for Accelerated Innovation in Nuclear: GAIN）」イニシアチブは12月19日、原子力燃料及び技術の進展を目的として4社にバウチャーを提供すると発表した。バウチャーを受益する企業は、エネルギー省（Department of Energy）傘下の国立研究所複合施設における広範な原子力研究能力及び専門性へのアクセスを得る。受益するのは次の4社。①クリオ・ソリューションズ社（Curio Solutions）（ワシントンDC）（核燃料のリサイクル・プロセスの分析でパシフィックノースウェスト国立研究所（Pacific Northwest National Laboratory: PNNL）と協力）、②ディープ・フィッション社（Deep Fission, Inc.）（カリフォルニア州）（地下マイクロリアクターの概念設計の熱水力学評価でアイダホ国立研究所（Idaho National Laboratory: INL）と協力）、③カイロス・パワー社（Kairos Power LLC）（カリフォルニア州）（液体もしくは固体燃料を使用する高温原子炉の塩冷却材の化学組成の監視方法の改良でPNNLと提携）、④ヌーキューブ・エナジー社（NuCube Energy）（アイダホ州）（二酸化炭素ガスを固体炭素へ転換するプロセスで利用できる可能性がある熱交換器の概念設計の性能評価と最適化でINLと提携）。 Department of Energy “GAIN Vouchers Awarded to Advance Recycling Technologies and Reactor Concepts” (12/19/24)

エネルギー省（Department of Energy）は12月19日、次世代電池のマテリアル／プロセス／機械／設備の国内製造の進展を目的として、11件のプロジェクトに2,500万ドルの投資を発表した。受益プロジェクトは、電池製造能力の基盤となるプラットフォーム技術を進展させ、柔軟で拡張可能で、高度に制御可能な電池製造プロセスを実現する。エネルギー省の先端マテリアル及び製造技術局（Advanced Materials and Manufacturing Technologies Office: AMMTO）が受益プロジェクトを管理する。プロジェクトは、①「次世代電池製造のプラットフォーム（Platforms for Next-Generation Battery Manufacturing）」のトピックの下で8件、②「電池製造のためのスマート製造プラットフォーム（Smart Manufacturing Platform for Battery Production）」の下で3件となっている。 Department of Energy “U.S. Department of Energy Selects 11 Projects to Advance Domestic Manufacturing of Next-Generation Batteries” (12/19/24)

エネルギー省（Department of Energy）のクリーンエネルギー実証局（Office of Clean Energy Demonstrations: OCED）は12月19日、中・大規模の商用直接空気回収（direct air capture: DAC）施設の設計／建設／運用及びインフラ・アクセス・プラットフォームに、最大18億ドルの資金を提供する資金提供公募（FOA）「地域直接空気回収ハブ（Regional Direct Air Capture Hubs）」を発表した。地域DACハブ（Regional DAC Hubs）プログラムの一環として、DAC技術及びプロジェクト開発事業者に、商業化への経路における様々な段階で支援を提供するプロジェクトのエコシステムを支援し、最終的に新たなDACハブの成長を促進することを目指す。OCEDは、①インフラ・アクセス・プラットフォーム（DAC開発事業者に施設を建設及び運用する場所を提供する1～3件のインフラ・アクセス・プラットフォーム（または受け入れ拠点）に資金を提供する。1件のプロジェクトにつき、最大2億5,000万ドル）、②中規模商用DAC施設（4～8件の中規模商用DAC施設に資金を提供する。1件のプロジェクトにつき、最大5,000万ドル）、③大規模商用DAC施設（2～6件の大規模DAC施設に資金を提供する。1件のプロジェクトにつき、最大6億ドル）、の3件のトピックで資金を提供する計画である。また、DAC業界の素早い進展を支援し、最新のDAC技術と最もインパクトのあるプロジェクトが含まれることを確実にするため、OCEDは複数年にわたって資金提供公募を行う意向である。 Department of Energy “OCED Announces up to $1.8 Billion in New Funding for Transformational Direct Air Capture Technologies” (12/19/24)

エネルギー省（Department of Energy）のサイバーセキュリティ／エネルギーセキュリティ／緊急応答局（Office of Cybersecurity, Energy Security, and Emergency Response: CESER）は、「次世代の学術ベースのサイバー研究開発実証（Next Generation of Academia-Based Cyber Research, Development, and Demonstration）」と題する資金提供機会通知（Notice of Funding Opportunity: NOFO）を発表した。サイバーセキュリティ技術の進展につながる協調的なパートナーシップを構築する研究開発実証の取り組みに1,000万ドルの資金を提供する。CESERは、この機会を通じて、国立研究所、大学、電力部門のユーティリティ機関、州や地方の政府事業体の間でパートナーシップを育成する地域パイロットを確立し、地域のインフラに対して広範かつ継続的に進化する国家安全保障脅威の拡散を特定、軽減することを目指す。 Department of Energy “CESER Announces $10M to Foster Partnerships to Mitigate National Security Threats to Electric Sector Critical Infrastructure” (12/19/24)

バイデン政権は12月19日、商務省（Department of Commerce）がCHIPSインセンティブ・プログラム（CHIPS Incentives Program）の商業化製造施設に関する資金提供機会（Funding Opportunity for Commercial Fabrication Facilities）の下、SKハイニックス社（SK hynix）に最大4億5,800万ドルの直接資金を提供するアワードを提供したと発表した。アワードは、2024年8月6日の予備的規約覚書への署名と商務省による精査の完了を経て実施された。この資金は、SKハイニックス社がインディアナ州ラファイエットで人工知能（AI）製品向けのメモリ梱包工場と、先端梱包製造及びR&D施設の建設を目的として行う約38億7,000万ドルの投資を支援する。高帯域幅メモリ（high-bandwidth memory: HBM）の世界的な製造企業であるSKハイニックス社へのCHIPS投資は、米国サプライチェーンの安全保障の進展で重要なステップとなる。 Department of Commerce “Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Award with SK hynix to Advance U.S. Technological Leadership and Expand Capacity of Chips Crucial to the AI Supply Chain” (12/19/24)