政府説明責任局（Government Accountability Office: GAO）は12月11日、商務省（Department of Commerce）が40の半導体プロジェクトに309億ドルを支援したと発表した。最先端のロジックチップ製造など供給網強化に向け、2024年9月から2025年7月までの期間、19社に対し直接資金309億ドルと2社に55億ドルの直接融資を行った。プロジェクト選定にあたり、資金額の設定で企業の利益が過剰にならないよう配慮し、40プロジェクトのうち27で「アップサイド・シェアリング契約」を導入した。企業の利益が一定の基準を超えた場合、その利益の一部を政府と共有する仕組みで、同省は先端ロジックチップ製造における米国の世界シェアを2030年に20%まで拡大させることを目標にしている。各企業は2033年までにプロジェクトを完了する予定で、独自に設定した161の段階的な達成目標に基づき、進捗管理を行なっており、うち24がすでに報告済みという。なお、アリゾナ州では先端ロジックチップ製造施設が2025年6月に完了認証を受けている。

GAO ” Semiconductors: Information on Projects Funded to Strengthen U.S. Supply Chain” (12/11/25)
https://www.gao.gov/products/gao-26-107882