商務省（Department of Commerce）傘下の産業安全保障局（Bureau of Industry and Security: BIS）は1月14日、中国向け半導体輸出に関するライセンス審査方針を改定し、一定の安全要件を満たす場合に限り、エヌビディア社（Nvidia）の「H200」やAMD社（AMD）の「MI325X」といった高性能チップの輸出を個別に許可すると発表した。2025年12月8日にトランプ大統領が表明した国家安全保障を強化しつつ、承認済みの中国顧客への製品出荷を認める方針を具体化したもので、輸出許可の申請にあたっては、国内顧客が利用可能な半導体生産能力の維持や、中国側の購入者が顧客選別を含む厳格な輸出遵守手続きを導入していることを証明する必要がある。さらに対象製品が国内の独立第三者機関による性能及び安全性の検証テストを受けることも義務付けた。BISは技術革新に沿った輸出管理の柔軟化が、米国の技術エコシステム強化につながると説明している。

Department of Commerce “Department of Commerce Revises License Review Policy for Semiconductors Exported to China” (01/14/26)
https://www.bis.gov/press-release/department-commerce-revises-license-review-policy-semiconductors-exported-china