アース・テクニカ（Ars Technica）は9月30日、トランプ政権が台湾に対し、中国の侵攻脅威からの保護と引き換えに、半導体生産能力の50%を米国へ移転するよう圧力をかけていると報じた。ハワード・ラトニック商務長官（Howard Lutnick）は、スマートフォンや自動車、軍事防衛技術に米国が使用する半導体の約95%が台湾で製造されていると指摘し、米国での生産を現在の2%から40%への引き上げに向け、台湾の供給網全体を米国に移転させたい考えであるという。ただし、エヌビディア社（Nvidia）のジェンスン・ファンCEO（Jensen Huang）が米国の供給網独立達成には「10年から20年かかる」と指摘したように、それには「大変な仕事（Herculean task）で、誰もが不可能と言っている」と認め、米国が何らかの安全保障を台湾に提供し、その「シリコン・シールド（Silicon shield、半導体の盾）」を失わないよう保証すると示唆した。一方で台湾積体電路製造（TSMC）社は1,000億ドルの投資を約束したが、現地の人材不足を理由に、依然として台湾に留まっている。

Ars Technica “Taiwan pressured to move 50% of chip production to US or lose protection” (09/30/25)
https://arstechnica.com/tech-policy/2025/09/taiwan-pressured-to-move-50-of-chip-production-to-us-or-lose-protection/