国際半導体製造装置材料協会（Semiconductor Equipment and Materials Institute: SEMI）は5月19日、傘下の技術戦略連合「フレックステック（FlexTech）」が、最先端材料や積層造形プロセスの開発を含むフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（Flexible Hybrid Electronics: FHE）技術の進歩に向けた提案募集（Request for Proposal: RFP）を開始したと発表した。募集領域は、成形可能な柔軟性電子機器、高度接合信頼性、柔軟性のある新型蓄電システム、二次元（2D）材料の4分野で、審査委員会は妥当性や予算に加え、産業と軍事両用の適用性などを評価する。陸軍研究所（Army Research Laboratory: ARL）の資金提供を受ける本プログラムでは、採択案件へ25万〜50万ドルの支給に加え、受賞者も拠出して運営される。同連合は応募者に対し、企業や研究機関、大学の連携を推奨しており、革新的またはリスクのある技術アプローチを支援しつつ、開発した知的財産権は、開発にあたる企業や大学側に帰属する仕組みとした。提案は7月6日まで受け付ける。

SEMI “SEMI FlexTech Solicits Proposals for Advancing the Future of Flexible Hybrid Electronics” (05/19/26)
https://www.semi.org/en/semi-press-release/semi-flextech-solicits-proposals-for-advancing-the-future-of-flexible-hybrid-electronics