国際半導体製造装置材料協会（Semiconductor Equipment and Materials Institute: SEMI）は12月2日、2025年第3四半期の世界の半導体製造装置売上高が前年同期比11％増の336億6,000万ドルとなったと発表した。売上高は前期比でも2％増となり、1～9月累計は約1,000億ドルと過去最高を記録し、AI向け投資を軸に市場拡大が続いているという。特に先端ロジックやDRAMといった先端プロセス及びAIコンピューティング向けパッケージング技術への設備投資で、地域別では中国が145億6,000万ドルと市場最大で、前年同期比13％増、前期比28％増と高い伸びとなった。次いで台湾が82億1,000万ドルで前年同期比75％増と最も高い成長率となり、韓国も50億7,000万ドルで12％増と堅調であった。一方、米国は21億1,000万ドルで前年同期比52％減、欧州も5億2,000万ドルで50％減となった。SEMIは、強いAI需要が投資を押し上げているとして、次世代デジタル社会を支える基盤として、半導体需要の拡大が、今後も継続すると指摘している。

SEMI “SEMI Reports Global Semiconductor Equipment Billings Increased 11% Year-Over-Year in Q3 2025” (12/02/25)
https://www.semi.org/en/semi-press-releases/semi-reports-global-semiconductor-equipment-billings-increased-11-percent-year-over-year-in-q3-2025