IEEEスペクトラム誌（IEEE Spectrum）は11月10日、国防高等研究計画局（Defense Advanced Research Projects Agency: DARPA）とテキサス州が総額14億ドル規模を投じ、オースティンに世界初の3次元異種チップ集積（3D heterogeneous integration : 3DHI）に特化したパッケージング工場を建設すると報じた。旧半導体工場のテキサス電子研究所（Texas Institute for Electronics：TIE）を再利用し、シリコン、窒化ガリウムや炭化ケイ素といった異種材料を高精度で積層した2D集積の100倍の性能を持つ先進半導体を製造する。具体的には、位相配列レーダー（phased-array radar）や赤外線イメージング装置、小型電力コンバーターなど幅広い応用展開に向け、新興企業のサンドボックス・セミコンダクター社（Sandbox Semiconductor）の人工知能（AI）を活用し、異なる熱膨張率を持つ材料の精密接続も支援するほか、テキサス大学ダラス校（The University of Texas at Dallas）の熱伝導フィルムやマイクロ流体冷却技術の研究も支援する予定であるという。

IEEE Spectrum “DARPA and Texas Bet $1.4 Billion on a Unique Foundry” (11/10/25)
https://spectrum.ieee.org/3d-heterogeneous-integration