国際半導体製造装置材料協会（Semiconductor Equipment and Materials Institute: SEMI）が10月8日に発表した「300mmウェハー対応工場見通し（300mm Fab Outlook）」によれば、300mm対応工場向け設備に関する世界支出額は、2026～2028年の間に3,740億ドルに達する見込みである。この投資は、半導体工場の地域分散化と、データセンター及び先端機器向けの人工知能（AI）チップの需要急増を反映し、地域ごとの産業エコシステムと供給網の再編を通じた半導体の自給自足に対する取り組みが主要地域で高まっていることを示すものである。300mm対応工場の設備に関する世界的支出は、2025年に初めて1,000億ドルを超え（1,070億ドル）、2026年は1,160億ドル、2027年は1,200億ドル、2028年は1,380億ドルとなる見通しである。分野別では、ロジックチップとマイクロデバイス分野が2026～2028年の投資を先導する見込みで、国別では、国家的な自給自足政策を推進する中国が引き続き300mm対応工場の設備の支出を先導するとみられる。

SEMI “SEMI Reports Global 300mm Fab Equipment Spending Expected to Total $374 Billion Over Next Three Years” (10/08/25)
https://www.semi.org/en/semi-press-release/semi-reports-global-300mm-fab-equipment-spending-expected-to-total-374-billion-dollars-over-next-three-years