国際半導体製造装置材料協会（Semiconductor Equipment and Materials Institute: SEMI）は4月1日、世界の300mmウェハー対応のファブ装置工場向け設備投資額が2026年に1,330億ドル、2027年には1,510億ドルへ拡大する見通しと発表した。人工知能（AI）向けのデータセンターやエッジデバイス需要の急増が製造装置への投資を過去最大規模へ押し上げており、SEMIは、業界がAI時代を見据えた高度な生産能力と強靭な供給網の構築に注力していると指摘している。2027年から2029年はロジック・マイクロ分野が最先端の2nm未満プロセス技術を中心に2,280億ドル、メモリ分野が高帯域幅メモリ（High Bandwidth Memory: HBM）やNAND（NOT AND、電源を切ってもデータが消えない不揮発性の半導体メモリ）需要を背景に1,750億ドルとなる見込みである。また中国、台湾、韓国、米国を中心に世界各地で分散的な投資が続くとし、各国の戦略的な半導体製造能力強化を背景に、2028年に1,550億ドル、2029年には1,720億ドルまで投資額が伸びるとみている。

SEMI “SEMI Projects Double-Digit Growth in Global 300mm Fab Equipment Spending for 2026 and 2027” (04/01/26)
https://www.semi.org/en/semi-press-release/semi-projects-double-digit-growth-in-global-300mm-fab-equipment-spending-for-2026-and-2027