商務省（Department of Commerce）は7月16日、台湾の半導体製造大手TSMC社（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company: TSMC）が、アリゾナ州の先端半導体製造・パッケージング施設建設に向け1,000億ドルを追加投資すると発表した。これにより投資総額は2,650億ドルとなり、同社の国内先端製造・パッケージング施設は12拠点に拡大する。初期投資に650億ドル、昨年3月の1,000億ドルの追加投資に続くもので、同省は、今年1月に合意に達した台湾との貿易・投資協定に基づく具体的な成果と強調した。同協定はさらなる台湾企業の対米投資を誘致する契機と期待されており、他の半導体企業などによる2,500億ドルの直接投資に加え、関連する半導体供給網を国内に構築するための2,500億ドルの追加投資も見込んでいる。TSMC社は、米国における長期的需要への対応と説明しており、この投資拡大を通じて、数万人の高水準な雇用創出につながると強調している。

Department of Commerce “Trump Administration Secures an Additional $100 Billion U.S. Semiconductor Manufacturing Investment for a Total of $265 Billion from TSMC” (07/16/26)
https://www.commerce.gov/news/press-releases/2026/07/trump-administration-secures-additional-100-billion-us-semiconductor