DARPA、低温チップで高性能コンピューティングを強化

高性能コンピューティング(high performance computing: HPC)は、様々な国防応用を実現する重要な要素であり、歴史的にHPCの進展は、新世代の集積回路(IC)技術と、トランジスタ密度や性能、エネルギー効率の向上によって促進されてきた。しかし、「現在、ムーアの法則(Moore’s Law)に基づく拡張の限界に到達しつつあり、コンピューティング性能を向上させるための出力密度を更に拡張することは困難。実行可能なソリューションは、低温コンピューティング(cold computing)である」と、国防高等研究計画局(Defense Advanced Research Project Agency: DARPA)のマイクロシステム技術局(Microsystems Technology Office: MTO)では考えている。こうした中、DARPAは、「低温ロジック技術(Low Temperature Logic Technology: LTLT)」プログラムを立ち上げ、HPCにおける効率性の限界を克服することを目的として超低温で作動する機器技術を開発することを目指している。

Defense Advanced Research Project Agency “Heating up High Performance Computing with Low Temperature Integrated Circuits” (4/8/21)