マイクロエレクトロニクス分野では、集積回路の設計コストが高騰しており、イノベーションが抑制されていることが懸念されていることから、国防高等研究計画局（Defense Advanced Research Project Agency: DARPA）は12月16日、イノベーション速度を高める上での潜在的な障害を排除する一助として、「DARPAツールボックス（DARPA Toolbox）」を発表した。これは、商業技術のベンダーとライセンス契約を結ぶ機会をDARPAプログラムに参加する研究者へ提供することを目的としたDARPA全体の取り組みである。DARPAツールボックスを通じて、優れたプロポーザルを提出した研究者は、事前に交渉された契約に基づき、商業ベンダーの技術及びツールへのより広範なアクセスを得ることができる。
