国際半導体製造装置材料協会（Semiconductor Equipment and Materials Institute: SEMI）は5月12日、2025年の世界半導体材料市場の売上高が前年比6.8％増の732億ドルに達し、過去最高を更新したと発表した。高性能コンピューティング（HPC）と高帯域幅メモリー製造への継続的な投資に加え、プロセス技術の高度化や先端ノード需要、ウェハー製造材料とパッケージ（後工程）材料の両部門が成長を牽引した。内訳を見ると、ウェハー製造材料の売上高が5.4％増の458億ドルで、フォトマスクや感光材（フォトレジスト）、湿式化学薬品を含むリソグラフィー関連材料などが2桁成長を記録した。また、基板とボンディングワイヤの需要が高まり、パッケージ材料部門の売上高は9.3％増の274億ドルに達した。地域別では、台湾が16年連続で最大消費国となり、217億ドルの売上高を記録した。次いで中国が156億ドル、韓国が112億ドルと続いた。欧州を除くすべての地域で前年を上回る成長を見せ、なかでも中国と北米が大きな伸びを記録した。

SEMI “Global Semiconductor Materials Market Revenue Reaches Record $73.2 Billion in 2025, SEMI Reports” (05/12/26)
https://www.semi.org/en/semi-press-release/global-semiconductor-materials-market-revenue-reaches-record-73.2-billion-dollars-in-2025-semi-reports