米国科学財団（National Science Foundation: NSF）と半導体研究コーポレーション（Semiconductor Research Corporation: SRC、半導体及び関連技術に取り組む大学研究コンソーシアム）は5月21日、障害耐性を持つシステムや回路の設計の課題に対処することを目的とした合同イニシアチブを通じて、18件の新規プロジェクトへ投資を行うと発表した。18の米国大学で29名の教員によって行われる研究の支援を目的として、3年間で合計600万ドルが提供される。NSFとSRCは障害耐性システムに関する共同プログラムを通じて、電子チップの設計に関する基礎研究に資金提供を行い、電子機器の運用中に外部からの介入が皆無或いはほとんどない形で自己修正・是正できるシステムの開発を目指す。
National Science Foundation “NSF and SRC to Fund Research to Create Failure-Resistant Systems and Circuits for Tomorrow’s Computing Applications” (5/21/13)