ニューヨーク州のアンドリュー・クオモ知事（Andrew Cuomo）は、「IBM社やインテル社（Intel Corp.）などがニューヨーク州内に次世代コンピューター・チップ技術のハブを構築するため、今後5年間で44億ドルを投資する」と発表した。IBM社が33億ドルを投じて22ナノメートルと14ナノメートルの製造技術を用いたコンピューターチップの開発に取り組む他、同社、インテル社、グローバルファウンドリーズ社（Gobalfoundries Inc.）、台湾半導体製造社（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）、サムスン電子社（Samsung Electronics Co.）の5社が共同で、300ミリメートルのウェハー技術を450ミリメートルに移行することに取り組むという。また、これら企業を支援するため、ニューヨーク州はニューヨーク州立大学（State University of New York）ナノスケール理工学部（College of Nanoscale Science and Engineering）に4億ドルの投資を行う。
Bloomberg Businessweek “IBM, Intel Start $4.4 Billion in Chip Venture in New York” (9/27/11)