米国標準技術研究所（National Institute of Standards and Technology: NIST）は6月25日、商務省（Department of Commerce）のCHIPS研究開発局（CHIPS Research & Development Office）とアイパルス社（I-Pulse）によるCHIPS・科学法（CHIPS and Science Act）に基づく2億5,000万ドルの資金提供に関する最終契約締結について発表した。技術的指導力向上と、極限環境下でも稼働する次世代炭化ケイ素（SiC）パワー半導体開発推進に向け、同社は国の研究機関や大学、専門メーカーと提携し、高温・高電流・高電圧に対応する新型固体スイッチなどの開発を進める。このSiC技術は、高エネルギーパルスをナノ秒単位で高速照射するパルスパワー技術への応用が期待されており、地熱発電や重要鉱物採掘作業の効率化、さらには先進製造業、医療、核融合発電といったイノベーションを可能にする。なお、今回の支援に伴い同省は、同社株式を取得した。同局は、引き続き国内のマイクロエレクトロニクス技術発展に寄与する研究提案を募集している。

NIST “Department of Commerce Announces Definitive Agreement with I-Pulse for a $250 Million CHIPS R&D Award to Develop Novel Silicon-Carbide Semiconductors” (06/25/26)
https://www.nist.gov/news-events/news/2026/06/department-commerce-announces-definitive-agreement-i-pulse-250-million