半導体工業会（Semiconductor Industry Association: SIA）がボストン・コンサルティング・グループ（Boston Consulting Group: BCG）と協力して作成した報告書「半導体製造における政府のインセンティブと米国競争力（Government Incentives and U.S. Competitiveness in Semiconductor Manufacturing）」が9月16日に発表された。それによれば、連邦による強力なインセンティブがあれば、米国内におけるチップ製造の低下という長期的な軌道は修正され、米国内に今後10年間で、最大で19の大型半導体製造施設と7万人の高賃金雇用が創出されるという。報告書の主要なファインディングとして、①強い存在感のある国内半導体製造は、米国の経済競争力、国家安全保障、サプライ・チェーンの対応力にとり重要である、②米国内に拠点を置く世界の半導体製造の割合はここ数十年間に急落しており、その大きな理由は、競合する政府がより大規模なインセンティブを提供している（米政府はしていない）ためである、などが挙げられている。
