半導体工業会（Semiconductor Industry Association: SIA）は今般、「2020年米国半導体業界の現状（2020 State of the U.S. Semiconductor Industry）」と題する報告書を発表した。本報告書は、市場シェアや製造業、技術競争力など、様々な指標を通じて、米国半導体業界の世界的な位置づけを示している。また、米国は現在の所、半導体部門で世界をリードしているものの、変わり続ける政策環境の中で様々な試練に直面していると分析している。こうした試練には、①新型コロナウィルス感染症（COVID-19）のパンデミック、②半導体の製造及び設計に関するイノベーションの費用増、③半導体の設計と研究開発（R&D）では米国がグローバル・リーダーであるが、チップ製造の最大シェアはアジアとなっている点、④世界的に地政学的に不安定な状況、が含まれる。
