モノのインターネット（IoT）機器が急速に普及する中、攻撃者はデジタル集積回路（IC）チップの脆弱性に注目しつつある。ICチップの脅威は広く知られており、脅威を軽減するために様々な措置があるにもかかわらず、ハードウェア・デベロッパーは、限定的な専門知識、高コストで複雑、といった理由からセキュリティ・ソリューションの導入に消極的である。こうした中、国防高等研究計画局（Defense Advanced Research Project Agency: DARPA）は「セキュア・シリコンの自動的導入（Automatic Implementation of Secure Silicon: AISS）」プログラムを開発した。AISSは、拡張可能な防衛メカニズムをチップの設計に組み込むプロセスを自動化しつつ、デザイナーがチップの経済性とセキュリティの間で折り合いをつけることを模索できるようにすることを狙いとしている。DARPAは今般、AISSの技術的課題に取り組む2つの研究チームを発表した。両チームは、セキュリティを普及させることを意図した設計の開発に取り組む。
