国防総省（Department of Defense）は10月15日、マイクロエレクトロニクス技術の進展と米国のマイクロエレクトロニクスの産業基盤の強化を目的として、1億9,700万ドルを提供すると発表した。マイクロエレクトロニクス業界は、人工知能（AI）や5G通信、量子コンピューティング、自動運転車など、国防総省のその他の技術優先案件の開発を下支えするものとして注目されている。これらの資金は、国防総省の2つのプログラムを通じて提供される。1つは、「急速で確実なマイクロエレクトロニクス・プロトタイプ（Rapid Assured Microelectronics Prototypes: RAMP）」の先端商業能力プロジェクト（Advanced Commercial Capabilities Project）フェーズ1その他取引契約（Phase 1 Other Transaction Award）で、合計2,450万ドルがマイクロソフト社（Microsoft）とIBM社に提供される。もう1つは、最新異種統合プロトタイプ（State-of-the-Art Heterogeneous Integration Prototype: SHIP）プログラムのフェーズ2その他取引契約（Phase 2 Other Transaction Award）で、1億7,270万ドルがインテル・フェデラル社（Intel Federal）とコーボ社（Qorvo）に提供される。
