国防総省、グローバルファウンドリーズ社とのチップ取引を拡大

安全確実な半導体サプライ・チェーンへの投資を加速する国防総省(Department of Defense)は今般、信頼できるサプライヤーからの先端及びレガシー・チップの取得について、新たに4億ドルの信用供与を追加した。具体的に、国防マイクロエレクトロニック活動(Defense Microelectronic Activity: DMEA)は今月初め、 最先端の現行及びレガシー・マイクロエレクトロニクスの生産を継続することを目的として、グローバルファウンドリーズ社との契約の上限を引き上げた。これにより、国防総省と同社との間の複数年に及ぶ取引の合計額は11億ドル以上となる。また、国防総省は6月には8社のシステム業者との間で102億7,000万ドルの契約改正を行っている。DMEA及びその「信頼性の高いアクセス・プログラム局(Trusted Access Program Office)」は、米国の兵器システムで使用される様々な機器のチップの安定した供給を確実にするために、実質的なブローカーとして機能している。

EE Times “DoD Expands Trusted Chip Deal with GlobalFoundries” (11/24/20)