新しい最高経営責任者（CEO）にパット・ゲルシンガー氏（Pat Gelsinger）を迎えたインテル社（Intel）は3月23日、「未来をエンジニアする（Engineering the Future）」を発表した。ゲルシンガー氏は、①インテル社のチップ生産を第三機関の工場へ更にアウトソースする（2023年より）、②アリゾナ州に建設される2つの新工場に200億ドルを投資する、③「インテル・ファウンドリー・サービス（Intel Foundry Services）」と呼ばれる新部門を設立し、他社向けのチップ生産に着手する、ことを発表した。これらは、インテル社の設計及び製造に関する「IDM2.0」戦略の一環である。同社はまた、次世代の物流・梱包技術の創出に専念するIBM社との新たな研究開発共同作業を発表した（ただし詳細は不明）。
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