国防総省（Department of Defense）は、国防システム内に組み込まれるコンピュータチップの先端梱包ソリューションを大量生産する米国の能力を強化するため、ドレーパー社（Draper）と1,400万ドルの合意を交わした。同社は、国防生産法（Defense Production Act: DPA）3条（Title III）局から1,000万ドルの契約を受注した他、国防総省産業基盤分析・持続（Industrial Base Analysis and Sustainment: IBAS）局から400万ドルの契約も受注した。ドレーパー社は、既存の国内サプライヤー生産能力を拡大して、ミッションに重要な分野で使用される3D超高密度マイクロエレクトロニクス・モジュールを生産する計画である。
