国際半導体製造装置材料協会（Semiconductor Equipment and Materials Institute: SEMI）は7月14日、人工知能（AI）向けインフラ投資の加速に伴い、2026年の世界半導体製造装置の売上高が前年比23.2％増の1,659億ドルに達する見込みと発表した。AI向け最先端ロジックや広帯域メモリー（High Bandwidth Memory: HBM）、先進パッケージングなどの技術移行が半導体設備投資を牽引し、今後もこの動きが継続され、2028年には過去最高の2,295億ドルまで拡大する見通しである。セグメント別では、前工程向け（Wafer Fab Equipment: WFE）が2026年に23.1％増の1,439億ドルと大幅に上方修正され、2028年には2,000億ドルを突破する見込みという。またデバイスの高機能化を背景に試験設備が2026年に31.0％増の153億ドル、組み立て・パッケージング装置が9.6％増の67億ドルに達するなど後工程への投資も活発化している。地域別では中国、台湾、韓国が上位3市場を維持する見込みで、設備拡張が投資を後押しすると分析している。

SEMI “Global Semiconductor Equipment Sales Forecast to Reach a Record $229 Billion in 2028, SEMI Reports” (07/14/26)
https://www.semi.org/en/semi-press-release/global-semiconductor-equipment-sales-forecast-to-reach-a-record-229-billion-dollars-in-2028-semi-reports