連邦議会は7月28日、一カ月にわたる集中的な議論を経て、トランプ政権以来、取り組みが続いていた超党派の半導体資金拠出及びイノベーション政策法案を可決し、バイデン大統領が8月8日に署名した。「チップ及び科学法（CHIPS and Science Act）」には、米国半導体業界を押し上げることを目的とした税クレジットと520億ドルの助成金が含まれる。また、科学技術への連邦支援をより広範に拡大するための野心的ビジョンが概説されている。更に民主党は、気候変動の影響の軽減のための資金及び一部の科学予算の大幅増が盛り込まれた党派的な歳出法案を復活させることに成功した。
