半導体企業の分野横断型同盟と、下流部門である様々な重要セクターの大手半導体利用企業は5月11日、「米国半導体事業者同盟（Semiconductors in America Coalition: SIAC）」の発足を発表すると共に、国内の半導体製造のインセンティブ及び研究イニシアチブとして500億ドルを予算付けするよう議会に要請した。SIACのミッションは、米国の経済／国家安全保障／重要インフラを強化するため、米国内の半導体製造及び研究を推進する連邦政策を進展させることである。SIACはまた、「米国チップ法（CHIPS for America Act）」のための資金拠出を確保することに主要な焦点を当てている（同法は、今年初めに成立し、必要とされている半導体の製造インセンティブと研究イニシアチブを承認したものの、資金拠出されていない）。
