未来のマイクロエレクトロニクス技術が「3Dヘテロジニアス・インテグレーション（three-dimensional heterogeneous integration: 3HDI）マイクロエレクトロニクス」周辺に収束する中、国防高等研究計画局（Defense Advanced Research Project Agency: DARPA）は、「どのようにして最大限のコンピューティングを可能な限り小さなスペースに集積させることができるか。そして特にそのように極めて小さなスペース内で、高性能プロセシングによって生じる熱をどのように管理できるのか」という課題に直面している。異なる回路のタイプとマテリアルを3D積層に統合する3DHIの性能が有望視されているが、現在は熱管理技術が障害となっている。こうした中、DARPAは新たに「3Dヘテロジニアス・インテグレーションのためのミニチュア統合熱管理システム（Miniature Integrated Thermal Management Systems for 3D Heterogeneous Integration: MiniTherms3D）」を発表した。DARPAは、MiniTherms3Dプログラムを通じて、高性能プロセシングを進展させ、サイズや重量、パワーの制約を克服する熱管理ソリューションを模索する。
