セキュリティ・新興技術センター（Center for Security and Emerging Technology: CSET）は今般、「先端半導体パッケージング`:半導体業界におけるイノベーションとサプライチェーン安全保障と米国のリーダーシップ（Re-Shoring Advanced Semiconductor Packaging: Innovation, Supply Chain Security, and U.S. Leadership in the Semiconductor Industry）」と題する報告書を発表した。半導体業界と米政府は、米国内の半導体製造能力を拡大する野心的な計画に取り組んでいる。CSETは過去に行った研究で、「米国チップ法案（CHIPS for America Act）が、慎重に的を絞り、適切な規制と労働力支援によって補強されれば、1990年以来減少傾向にある米国の半導体製造能力を逆転させることは可能である」と結論していた。本報告書は、米国を拠点とする先端パッケージング能力を高めるための的を絞った投資インセンティブもまた、イノベーション、サプライチェーン安全保障、継続的な半導体業界のリーダーシップにとって重要であると主張している。
