商務省、ボッシュ社半導体工場に最大2億2,500万ドル拠出へ

米国標準技術研究所(National Institute of Standards and Technology: NIST)は7月13日、商務省(Department of Commerce)CHIPSプログラム局(CHIPS Program Office)によるロバート・ボッシュ・セミコンダクター社(Robert Bosch Semiconductor)への最大2億2,500万ドルの資金提供について発表した。同社がカリフォルニア州ローズビルで進める20億ドルの製造拠点改修投資向けで、自動車などの産業、エネルギー分野に不可欠な炭化ケイ素(SiC)半導体の最先端生産工場構築に充てられる。具体的にはクリーンルーム拡張や高度製造ライン開発を加速する計画で、既にサンプル生産を開始している。また、年内の商用生産開始を見込んでおり、今後5年で計75億ドルを投資する。同省は、このCHIPS・科学法(CHIPS and Science Act)に基づいたインセンティブが、重要なSiC技術の国内回帰を支え、電圧や温度への耐性に優れたSiC半導体生産能力の国内確保により、供給網(サプライチェーン)強化や、安定かつ強固な国内供給体制確立につながると説明した。

NIST “Department of Commerce Announces Direct Funding Agreement with Bosch for a $225 Million CHIPS Program Award to Support Domestic Production of Silicon Carbide Semiconductors” (07/13/26)
https://www.nist.gov/news-events/news/2026/07/department-commerce-announces-direct-funding-agreement-bosch-225-million